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IC“十二五”规划“应用立业”
来源:廣州我司自動設備有限公司    日期:2013-01-22    浏览量:
  从我国集成电路产业发展的状况看,在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后,目前产业已具备一定实力,为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。从产业规模来看,我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元,提高到2009年的441亿块、1110亿元,预计2010年产量和销售收入接近翻一番。同时,在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下,我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。而且,企业实力得到明显提升。
  从产业发展驱动力来看,以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。
  从产业的发展模式来看,模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现,正在打破Wintel体系,集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化,我国有可能在产业转型升级中把握机遇,实现产业的重点突破。
  在这种形势下,“十二五”期间,我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引,以市场为导向,着力推进技术创新、模式创新、制度创新,努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈,掌握核心技术,开发优势产品,形成创新特色。加强资源整合优化,调整产品结构,培育形成具有国际竞争力的企业,实现产业群体性跃升发展。
  具体的对策措施包括:加快机制体制创新,将保持产业政策的稳定性,进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施,加大政府投入。加强技术创新引领,其中将紧扣重要应用市场,结合实施重大科技专项和重大专项工程,实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破;同时提出将优先发展集成电路设计业,并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究,实现“弯道超车”.大力推进企业兼并重组。注重利用和整合全球资源。创新产业发展模式。
  同时,清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。他说,由于“863”计划每年的资金约为70亿元,其中20%投向信息行业,再分配到微电子领域,资金比较有限,因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。例如,在存储器领域,由于Flash存储器技术在5年之后很难有新的突破,因此,“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。
  “应用为王”是共识
  与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。
  IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。
  针对“十二五”期间企业的发展模式,与会业界人士达成共识,这就是要与中国系统整机市场共同起飞。
 
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